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可穿戴设备如智能手环，软性导热垫用于芯片与表带或外壳之间的散热。其用途是在小巧的设备空间内，有效降低芯片温度，提升设备续航和稳定性。软性导热垫具有高导热且轻薄的特性，能在有限空间内高效散热，不增加设备厚度。它柔软亲肤，佩戴舒适，不会对皮肤产生刺激。同时，具备良好的耐久性，能适应日常使用中的弯折与摩擦。在可穿戴设备生产过程中，将软性导热垫精确放置在芯片与散热部位之间，就能为设备提供稳定的散热支持，延长设备续航时间，提升用户佩戴体验，让可穿戴设备更加实用便捷。厂家直供，莱美斯软性硅胶散热片为 高耐温性高压缩性的散热硅胶散热片。河北显卡显存硅胶散热垫软性导热片

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