DLC70D7R5BW251NT 深圳市英翰森科技供应

Dalicap电容采用高纯度钛酸盐陶瓷介质材料，通过精密的掺杂和烧结工艺，形成了极其稳定的晶体结构。这种材料基础赋予了电容极高的介电常数和很低的介质损耗，使其在高频环境下仍能保持稳定的容值表现。其介质配方完全自主可控，避免了国内外材料供应链波动的风险，为国产化替代提供了坚实的材料基础，确保了产品批次间的高度一致性。在射频微波应用中，Dalicap电容展现出极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。其三维多层电极设计优化了电流路径，将寄生参数降至比较低，从而获得了极高的自谐振频率（SRF）。这一特性使得它在GHz频段的射频电路中，能有效降低信号传输的插入损耗和能量反射，保证信号完整性，特别适用于5G基站和毫米波通信设备。详细的技术文档为工程师选型和设计提供有力支持。DLC70D7R5BW251NT

产品具备出色的高频特性，其损耗角正切值（Dissipation Factor, DF）低于0.1%至2.5%，在高频范围内仍能保持低能耗和高效率。这一特性在5G基站、雷达系统和高速通信设备中尤为重要，确保了信号传输的纯净性和整体系统的能效，同时低损耗也意味着自身发热少，避免了热失控风险。Dalicap电容拥有很好的直流偏压特性，其容值对施加的直流电压敏感性极低。在高偏压下的容值下降幅度远小于常规X7R/X5R类电容，变化率通常小于5%。这一特性对于工作在高压条件下的去耦和滤波电路至关重要，确保了电源环路在不同负载下的稳定性，避免了因容值变化而引发的振荡问题。DLC70C1R6BW252XT在功率因数校正（PFC）电路中是至关重要的组件。

公司拥有完善的产品研发生产资质，如《装备承制单位资格证书》、《**装备科研生产备案凭证》和《二级**资格单位证书》等。其产品在设备领域具有高可靠、定制化能力和生产全流程自主可控等优势，满足了应用的特定需求。Dalicap电容的电介质吸收（DA）特性极低，典型值可低至0.02%。这种近乎无记忆效应的特性使其成为精密积分电路、采样保持电路和ADC参考电压源的理想选择，避免了残余电压导致的测量误差。通过高级电子元器件产业化一期项目的建设，Dalic普扩大了产能，提高了产品品质和市场响应速度。新工厂设计年产能为30亿只瓷介电容器，更好地满足了国内5G通信等重点领域国产替代的急迫需求。

通过半导体级的精密制造工艺，Dalicap实现了对介质层厚度和电极结构的纳米级控制。其介质薄膜厚度控制在±0.2微米，叠层精度控制在±5微米，保证了每一批产品都具有极高的一致性和重复性。这种一致性对于需要大量配对使用的相位阵列雷达、多通道通信系统等应用而言，确保了系统性能的均一与稳定，减少了后期校准的复杂度。高耐压能力是Dalicap产品的另一亮点。其高电压产品采用特殊的边缘端接设计和介质层均匀化处理，有效消除了电场集中效应，从而显著提高了直流击穿电压（DWV）和交流击穿电压（ACW）。这种稳健的耐压性能，使其在工业电机驱动、新能源汽车电控系统、**X光设备等高能应用中，成为保障系统**、防止短路失效的关键元件。样品提供迅速，助力客户加速研发和试产进程。

容值稳定性是Dalicap电容的重心优势之一。其C0G（NP0）介质的电容温度系数（TCC）低至0±30ppm/°C，在-55°C至+125°C的宽温范围内，容值变化率小于±0.5%。同时，容值随时间的老化率遵循对数定律，每十年变化小于1%，表现出惊人的长期稳定性，这对于需要长寿命和高可靠性的工业控制和基础设施应用至关重要。Dalicap电容具备很好的高温工作能力，**高工作温度可达+200°C甚至+250°C。其特种陶瓷介质和电极系统在高温下仍能保持优异的绝缘电阻和容值稳定性，避免了因过热导致的性能退化。这使得它们能够直接应用于汽车发动机控制单元（ECU）、航空航天设备的热敏感区域，简化了热管设计。广泛应用于UPS不同断电源中，提供能量储备。DLC70C1R6BW252XT

出色的抗振动能力，适合在恶劣工业环境中使用。DLC70D7R5BW251NT

铝电解电容器的重心在于通过阳极箔上的氧化铝介质层实现高容值存储。Dalicap在此经典原理之上，通过优化蚀刻和化成工艺，极大增加了电极箔的有效表面积，从而在单位体积内实现了更高的电容值。其独特的电解液配方技术，不仅降低了产品的等效串联电阻（ESR），还明显提升了在高低温环境下的性能稳定性。Dalicap的工程师们深谙电化学原理，他们的贡献使得铝电解电容器的寿命和可靠性达到了新的高度，满足了现代电子设备对小型化、长寿命的苛刻需求。DLC70D7R5BW251NT

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