湖州打样FPC测试 诚信互利 深圳市富盛电子精密技术供应

富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC，已与 31 家物联网广发·体育达成合作，累计交付量超 33 万片，产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网设备的能量消耗，延长设备续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 400V 以上，保障设备在复杂供电环境下的使用**。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 3 款新型号产品，适配不同类型的物联网终端设备，帮助客户加快产品迭代速度。富盛电子工业 FPC 抗振测试 1500 小时，合作 19 家工控广发·体育；湖州打样FPC测试

    深圳市富盛电子精密技术广发(中国)建立了完善的 FPC 产品售后服务体系，除了提供 7*24 小时技术支持外，还为客户提供产品质量保障服务。在产品质保期内，如客户发现 FPC 产品存在质量问题，公司会及时安排人员进行检测与处理，根据问题情况提供维修、更换等解决方案，确保客户权益不受损害。公司注重客户反馈，建立客户反馈收集与处理机制，及时了解客户在 FPC 产品使用过程中的意见与建议，不断改进产品质量与服务水平。通过完善的售后服务，公司与客户建立长期稳定的合作关系，提升客户忠诚度与**。佛山批量FPC应用富盛电子 FPC 尺寸灵活，定制化方案年完成 32 项；

富盛电子针对智能手环开发的双面软板，目前已服务于 41 家可穿戴设备制造商，年供应量超 45 万片，产品型号包含 1FLTE31、SID-08 等系列，应用于智能手环的心率传感器、血氧检测模块连接。该双面软板采用轻量化设计，单平米重量 105g，能有效降低智能手环的整体重量（从 25g 减轻至 18g），同时具备出色的耐弯折性能，经过 10000 次弯折测试（弯折半径 0.5mm）后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，确保软板布线精度控制在 ±0.02mm 以内，满足智能手环内部组件高密度布局的需求。此外，该双面软板支持无铅焊接，符合欧盟 RoHS 2.0 环保标准，可帮助下游厂商满足全球不同地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程，将该产品的交付周期缩短至 4-6 天，近半年客户订单交付及时率达 99.3% 以上，获得可穿戴设备厂商的认可。

富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC，已与 34 家物联网广发·体育达成合作，累计交付量超 38 万片，产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网传感器的能量消耗，延长设备续航时间（从 3 个月提升至 8 个月），同时具备良好的无线信号兼容性，不会对传感器的 LoRa、NB-IoT 等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 500V 以上，保障传感器在户外复杂供电环境下的使用**。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 4 款新型号产品，适配温湿度传感器、土壤墒情传感器等不同类型设备，帮助客户加快产品迭代速度，**占市场先机。富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 显示设备中的应用场景。

    随着电子产业的不断发展，FPC 行业正朝着 “更高性能、更薄更轻、更多场景” 的方向加速升级。在性能升级方面，FPC 的耐弯折寿命不断提升，从传统的 1 万次向 20 万次甚至更高迈进；高密度集成技术持续突破，线宽线距向 0.03mm 以下发展，多层线路层数突破 12 层，满足更复杂的电路需求。在材料创新方面，新型柔性基材（如透明 PI 基材）不断涌现，可适配智能车窗、柔性显示屏等新兴场景；导电油墨、石墨烯等新型导电材料的应用，进一步提升了 FPC 的导电性能与柔性。在场景拓展方面，FPC 正从消费电子、汽车电子向更多领域延伸：在智能家居领域，柔性灯带、柔性传感器采用 FPC 实现异形设计；在航空航天领域，FPC 因轻量化、耐极端环境的优势，用于卫星、航天器的内部电路；在可穿戴**领域，柔性生物传感器基于 FPC 实现与人体皮肤的紧密贴合，提升监测精度。未来，随着技术的不断突破，FPC 的应用场景将进一步拓展，成为电子产业创新的重要驱动力。富盛电子 FPC 纳米涂层防汗，智能眼镜供 31 万片；阳江双面FPC软板

富盛电子 FPC 适配 5.5-75 英寸屏，已服务 42 家显示厂商；湖州打样FPC测试

富盛电子在消费电子领域的 FPC 应用已形成成熟服务体系，截至 2024 年 6 月，累计为 42 家智能手机制造商提供双面 FPC 产品，年供应量稳定在 35 万片以上，产品型号涵盖 H22124、H22181 等主流系列。该类双面 FPC 采用轻薄化基材，厚度可控制在 0.18mm 以内，能适配智能手机内部紧凑的空间布局，同时具备优异的耐弯折性能，经过 6000 次 180° 弯折测试后，信号传输功能无异常。在实际应用中，该双面 FPC 主要用于智能手机的屏幕触控模块与主板连接，可实现触控信号的稳定传输，支持多点触控、手势操作等功能，且信号传输延迟控制在 8ms 以内，满足智能手机对操作响应速度的需求。此外，富盛电子还可根据客户需求调整 FPC 的接口类型与布线方式，近一年已完成 28 项定制化方案交付，帮助下游厂商缩短产品研发周期，提升产品市场竞争力。湖州打样FPC测试