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    芯片制造堪称一场在微观世界里的精密雕琢。制造过程从高纯度硅原料开始，历经多道复杂工序。首先，将硅原料提纯，通过拉晶工艺制成单晶硅锭，再切割成晶圆薄片。接着，在晶圆表面涂上光刻胶，利用光刻机将设计好的电路图案投影上去，光刻胶受光后发生化学反应，形成对应图形。随后进行显影、蚀刻，去除未曝光光刻胶并蚀刻出电路结构。之后，通过离子注入改变晶圆特定区域导电性，再用薄膜沉积形成导线、绝缘层等。经过退火消除应力、清洗去除杂质，完成芯片制造。每一步都需在高精度环境下进行，对设备、技术和操作人员要求极高，任何细微偏差都可能导致芯片性能受损，这一过程完美展现了人类在微观制造领域的智慧与精湛技艺。

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    芯片发展历程是一部从萌芽到蓬勃的创新史诗。早期，电子设备体积庞大、运算速度慢，直到晶体管发明，为芯片诞生奠定基础。1958 年，世界上集成电路芯片问世，开启芯片时代。随后，在摩尔定律驱动下，芯片上晶体管数量每 18 - 24 个月翻一番，性能不断提升。从用于航天领域，到随着个人计算机、手机普及，逐渐走进大众生活，芯片应用范围持续拓展。英特尔推出 x86 架构芯片，推动 PC 产业发展；ARM 架构凭借低功耗优势，在移动设备芯片市场占据主导。如今，随着人工智能、物联网兴起，芯片迎来新发展契机，不断向高性能、低功耗、小型化方向迈进，每一次技术突破都深刻改变着人类社会发展进程。江门PLC无线数传模块芯片方案支持