2025-10-16 10:12:57
水基 SMT 红胶清洗剂中表面活性剂含量过高,会增加清洗后 PCB 板出现水痕的概率,但并非只是这个诱因,需结合表面活性剂特性与干燥工艺综合判断。表面活性剂的作用是降低界面张力、增强去污能力,但若含量超标(通常超过 5% 易显风险),其分子中的亲水基团会在 PCB 板表面形成吸附膜,尤其在清洗后干燥不及时或干燥温度过低时,吸附膜会阻碍水分均匀挥发,导致水分在板件边缘、焊点周围等区域聚集,蒸发后留下不规则水痕(多呈白色或淡灰色印记)。此外,若表面活性剂为非低泡型,过高含量易产生残留泡沫,泡沫破裂后残留的活性成分也会与水分结合形成水痕。不过,水痕的形成还与干燥工艺相关:若热风干燥温度低于 80℃、风速不足 0.5m/s,或 PCB 板清洗后未经过纯水漂洗(直接残留含高活性剂的清洗液),水痕风险会升高。可通过降低表面活性剂含量至 2%-3%(保持去污力的同时减少残留)、优化干燥参数(100-120℃热风 + 1m/s 风速)或增加纯水漂洗工序来验证:若调整后水痕消失,说明表面活性剂含量过高是主因,反之则需排查干燥设备或漂洗环节。与其他清洗剂相比,红胶清洗剂的价格优势明显,节约您的开支。珠海环保型红胶清洗剂电动钢网清洗机适用
通过 AOI 检测验证红胶网板清洗后通孔率,需按 “参数设定 - 图像采集 - 数据比对 - 结果判定” 四步操作,确保检测精细度与通孔率计算可靠。首先需校准 AOI 设备参数,将网板固定在检测平台上,导入该网板的原始设计文件(含通孔数量、孔径尺寸、位置坐标),设置检测精度为 ±0.01mm,光源选择 “环形白光 + 斜射光” 组合 —— 环形白光确保通孔区域成像清晰,斜射光可突出未洗净的红胶残留阴影,避免误判。接着启动图像采集,AOI 会自动按坐标逐行扫描网板,对每个通孔生成 “俯视 + 侧视” 双视角图像,系统通过灰度值对比(通孔区域灰度值接近白色,残留区域呈深色)初步识别通孔状态。然后进行数据比对,系统将扫描到的 “有效通孔”(无残留或残留面积<通孔总面积 5%)与设计文件中的 “总通孔数” 自动计算比值,得出通孔率(如设计 1000 个通孔,有效 985 个,通孔率即 98.5%);同时可手动复核疑似残留的通孔图像,排除因网板划痕、污渍导致的误判。设定判定标准,通常 SMT 生产要求红胶网板清洗后通孔率≥99%,若低于标准则需返回重新清洗并二次 AOI 检测,确保网板通孔率达标后再投入红胶印刷工序,避免因通孔堵塞导致的少胶、缺胶问题。编辑分享广州红胶清洗剂工厂红胶清洗剂适用于各种行业,包括制造业、建筑业和家居保洁等。
红胶清洗剂清洗厚铜网时,需从预处理、清洗方式、参数调控三方面优化以确保清洗液充分渗透网孔内部。首先可先进行预处理,将厚铜网浸泡在稀释后的红胶清洗剂中(按 1:5-1:10 比例稀释,具体依清洗剂浓度调整),浸泡 10-15 分钟,利用液体重力和毛细作用让清洗剂初步渗入网孔,软化网孔内残留的红胶;若铜网较厚(厚度>5mm)或网孔堵塞严重,可先用压缩空气(压力 0.2-0.3MPa)反向吹扫网孔,疏通表层堵塞物,为清洗剂渗透开辟通道。清洗时优先选择超声波清洗,频率设为 40kHz,高频空化效应能产生微小气泡并在网孔内破裂,形成定向微射流,带动清洗剂深入网孔内部,同时搭配喷淋辅助(压力 0.3-0.5MPa),从铜网两侧交替喷淋,借助水流压力推动清洗剂在网孔内循环,避免局部残留;清洗过程中可每隔 5 分钟翻转铜网一次,消除网孔内的气泡阻隔,确保清洗剂均匀接触残留。此外,控制清洗剂温度在 40-50℃,温度升高可降低清洗剂黏度,提升其渗透能力,进一步保障网孔内部充分清洗。
但在一些酸性或碱性环境下可能会受到损害。因此,对于使用硅胶作为防护层材料的SMT网板,在清洗过程中应特别注意选择合适的清洗剂,以避免对防护层造成不必要的损害。此外,无论清洗剂的选择如何,都需要注意以下几点,以保护SMT网板的防护层:1.清洗剂的浓度和温度:使用红胶清洗剂时,应根据清洗剂的使用说明合理调节清洗剂的浓度和温度,避免过高的浓度和温度对防护层造成损害。2.清洗时间和方法:在清洗过程中,要控制清洗时间,避免过长时间的清洗,以免对防护层产生不必要的冲击。同时,使用适当的清洗方法,如喷淋、刷洗等,避免过度机械刮擦对防护层造成损害。3.清洗后的干燥处理:清洗完毕后,应及时对SMT网板进行干燥处理,避免水分残留对防护层产生腐蚀和损害。综上所述,红胶清洗剂一般不会对大部分SMT网板的防护层产生影响。但对于特殊防护层材料,如硅胶等,需要特别注意选择合适的清洗剂和控制清洗过程中的参数,以保护防护层不受损害。当然,为了确保清洗效果和防护层的**,比较好在清洗之前咨询相关专业人士或参考厂商提供的指引。使用我们的SMT红胶清洗剂可以提高产品的外观质量和精度,增强竞争力。
对于固化后的红胶,溶剂型复配清洗剂的清洗效果通常优于水基或单一溶剂型清洗剂,终点在于其能针对性破坏固化红胶的交联结构。固化红胶(尤其环氧树脂、丙烯酸酯类)经高温(120-180℃)烘烤后,树脂分子形成致密交联键,需清洗剂同时具备强渗透与强溶解力:主流高效配方多以N - 甲基吡咯烷酮(NMP,极性溶剂,占比 15%-25%) 为基础,复配酚类助溶剂(如对叔丁基苯酚,5%-10%)与醇醚类协同成分(二乙二醇乙醚,10%-15%),可逐步分解交联键,对固化 3 天内的红胶,浸泡 + 超声波(30-40kHz)处理 10-15 分钟,去除率达 95% 以上;若红胶固化超过 7 天,需额外添加少量有机酸(如柠檬酸,3%-5%)提升活性,避免网孔、器件缝隙残留。相比之下,水基清洗剂因溶剂极性弱,对固化红胶溶解力不足,易残留黏性胶层,只适用于轻微固化(室温<48 小时)场景。使用我们的SMT红胶清洗剂可以有效地降低工艺流程中的红胶残留问题,提高产品质量。湖南不伤网板红胶清洗剂常见问题
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红胶清洗剂清洗高密度红胶点胶图案的效果,取决于清洗剂渗透性、溶解力与清洗工艺的适配性,需突破 “胶点密集导致的液流死角” 问题。高密度图案(如间距≤0.2mm、胶点直径<0.3mm)易在胶点间隙形成残留,若选用含 N - 甲基吡咯烷酮(15%-25%)与二乙二醇丁醚(10%-18%)的复配溶剂型清洗剂,搭配低功率超声波(35-45kHz,避免冲击损伤基材)+ 低压喷淋(0.1-0.15MPa,精细冲洗间隙),浸泡 8-12 分钟后,清洗剂可渗透至胶点缝隙,溶解固化程度中等(120℃/1h 固化)的红胶,去除率达 90% 以上,200 倍显微镜下无胶状残留;若红胶高温深度固化(150℃/2h 以上),需清洗剂补加 5%-8% 对叔丁基苯酚增强溶解力,并延长超声时间至 15-20 分钟,同时增加漂洗工序,否则易在胶点底部与基材结合处残留薄胶层,影响后续贴片或焊接可靠性。珠海环保型红胶清洗剂电动钢网清洗机适用