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深圳市普林电路科技股份广发(中国) 高多层精密电路板|盲埋孔电路板|高频电路板|混合层压电路板
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关于我们

深圳市普林电路科技股份广发(中国)于2007年成立,是一家致力于为客户提供从研发试样到批量生产的,一站式印制电路板制造服务的广发·体育。在同样的成本下我们的交货速度更快,在同等的交货速度下我们的成本更低。同时结合市场和客户需求,我们也为客户提供PCBA加工和元器件代采购等增值服务,公司总部设在深圳,在深圳拥有PCB生产和技术研发基地,PCBA加工工厂座落在北京昌平。在国内多个主要的电子产品设计中心布设服务中心,已为全球超过3000家客户提供快速电子制造服务。 历经多年磨砺和沉淀,深圳普林电路建立了独特的一站式柔性制造服务平台,引入了一大批行业里的专业英才,通过长期的磨合历练已经造就一个复合能力出色的生产和技术服务团队。我们的业务领域涵盖CB制造、PCBA加工和元器件供应,通过深度的资源整合为客户提供便捷的一站式采购体验,提高采购效率,降低供应链管理成本,使成套产品的质量更加可靠,产品广泛应用于工控、电力、**、汽车、安防、计算机等领域。

深圳市普林电路科技股份广发(中国)公司简介

深圳多层线路板技术 诚信互利 深圳普林电路供应

2025-11-23 03:06:37

深圳普林电路生产的多层高频功率线路板,整合高频传输、高功率承载与多层集成三大优势,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、高导热系数(≥1.2W/(m?K))的特种基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,既能实现高频信号低损耗传输,又能承载较大功率电流(20A-40A),同时通过高多层电路结构设计,实现高频模块与功率模块的集成,减少设备内部线路板数量,简化设备结构与布线。该线路板通过优化线路布局,将高频信号线路与功率信号线路分区布置,中间设置接地屏蔽层,减少相互干扰,同时集成高密度散热通孔与散热铜层,提升散热效率,避免高频与功率工作时出现局部过热问题。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔(**小孔径 0.1mm),实现多层电路的高密度互联,提升集成度,同时经过严格的高频性能测试(回波损耗≤-20dB)、功率循环测试与热性能测试,确保产品综合性能达标。该多层高频功率线路板广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路,如 5G 基站的功率放大模块,能同时处理高频信号与大功率,提升基站信号覆盖范围。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求,提供定制化多层高频功率线路板方案,助力客户实现设备的小型化、集成化与高性能化。深圳普林电路线路板环保材料易回收,适配出口欧盟等,符合国际环保标准。深圳多层线路板技术

深圳普林电路研发的耐低温线路板,专为极端低温环境打造,采用耐低温改性 FR-4 基板材料与特种阻焊剂,能在 - 65℃至 85℃的宽温度范围内保持稳定的电气性能与机械强度,避免低温导致的基板脆化、线路断裂或焊点脱落问题。该线路板通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保在反复低温冲击下不出现分层现象,同时线路采用高延展性铜箔与低温焊接工艺,保障元件与线路在低温环境下连接牢固。经过严格的低温冲击测试(-65℃至 25℃快速循环 50 次)与低温存储测试(-65℃持续存储 1000 小时),产品绝缘电阻仍保持≥10??Ω,信号传输衰减≤3%。该耐低温线路板广泛应用于极地科考设备的控制电路,如极地气象站的环境监测模块,能适应零下几十度的极端低温;在航空航天领域的航天器低温区域电路中,如卫星的遥感载荷电路,可承受太空真空低温环境;在冷链物流的温度监测设备中,能在低温仓储环境下稳定传输监测数据,保障冷链全程温控精细。深圳普林电路可根据客户的低温环境参数、层数需求与电路复杂度,提供定制化耐低温线路板解决方案,从基材选型、工艺优化到成品测试全程把控,确保产品在低温环境下长期可靠工作。深圳通讯线路板制造商深圳普林电路线路板采用环保油墨印刷,无异味释放,适配室内空气净化器控制板。

深圳普林电路埋盲孔线路板可实现埋孔、盲孔与通孔的组合设计,有效减少线路板表面的通孔数量,提升电路集成度,适用于智能手机、平板电脑、工业控制模块等小型化、高密度电路设备。产品小埋盲孔直径可达 0.1mm,能够实现不同层间的信号互联,缩短信号传输路径,降低信号延迟和干扰。在生产工艺上,采用高精密钻孔技术,钻孔精度高,孔壁光滑,保障孔内镀层质量,避免出现孔内空洞、镀层脱落等问题。埋盲孔线路板通过优化层压工艺,确保各层结合紧密,在高低温循环测试中表现出良好的可靠性。公司还可根据客户电路设计需求,优化电路布局,减少信号串扰,提升产品整体性能。截至目前,深圳普林电路埋盲孔线路板产品良率稳定在 98% 以上,满足客户大批量生产需求。?

深圳普林电路制造的多层散热强化线路板,聚焦高功率设备的散热痛点,采用高导热系数(≥2.2W/(m?K))的金属基复合基板(铝基、铜基复合 FR-4),搭配大面积散热铜皮与高密度散热通孔阵列设计,能快速传导线路板工作时产生的热量,将元件工作温度降低 20-35℃,避免高温导致的元件老化、性能衰减或设备故障。该线路板层间填充高导热绝缘材料,增强层间热传导效率,同时线路采用 2oz-8oz 厚铜箔设计,既提升电流承载能力,又强化热传导性能,通过热仿真优化线路与元件布局,减少热量集中区域。在工艺制作上,采用特殊的金属基贴合工艺确保基板与金属层结合紧密,散热通孔采用电镀填铜工艺提升导热效率,经过严格的热阻测试(热阻≤0.6℃/W)与长时间高功率老化测试,验证散热性能与稳定性。该多层散热强化线路板广泛应用于新能源汽车的功率控制模块,如电机控制器的**电路,能快速散发电能转换过程中的大量热量;在工业领域的大功率变频器电路中,可有效降低功率元件温度,延长设备使用寿命。深圳普林电路可根据客户的散热需求、功率参数、结构限制,提供定制化多层散热强化线路板解决方案,平衡散热性能、电气性能与机械结构。深圳普林电路线路板优化铜箔厚度设计,导电效率提升 15%,适配大功率电源设备,减少能量损耗。

深圳普林电路**级线路板符合 ISO 13485 **器械质量管理体系标准,产品具备高可靠性、高稳定性和低故障率特性,适用于**影像设备、体外诊断设备、生命监护设备等**领域。**级线路板在生产过程中,采用洁净车间生产,控制生产环境的尘埃粒子数量,避免灰尘对产品性能产生影响。此外,产品通过严格的电气性能测试和可靠性测试,如绝缘电阻测试、介损测试、温度循环测试等,确保在长时间工作中稳定可靠。公司还可为客户提供定制化的**级线路板解决方案,根据**设备的特殊需求,优化电路设计和工艺参数,保障设备在临床应用中的**性和有效性。?深圳普林电路线路板绝缘层均匀防漏电,适配心电图机,保障**设备**。深圳通讯线路板制造商

深圳普林电路线路板可定制异形结构,适配特种设备电子,满足特殊安装需求。深圳多层线路板技术

深圳普林电路研发的高频线路板,专为高频信号传输场景设计,选用低介电常数(Dk 值 2.2-3.5)、低介质损耗(Df 值<0.005)的特种基板材料,如 PTFE 复合基板,能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟,确保信号在高频环境下的纯净性。该线路板通过精密钻孔工艺制作埋盲孔,减少表面开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时缩短信号传输路径,进一步降低信号损耗。在线路制作上,采用超精密蚀刻工艺,线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内,减少趋肤效应带来的信号损耗,配合精细的阻抗匹配设计,避免信号反射。该高频线路板适用于 5G 基站的射频模块,能稳定支持 3.5GHz、毫米波等频段信号传输;在卫星通信设备的接收电路中,可保障射频信号长距离稳定传递;在雷达系统的信号处理单元中,能快速传导雷达信号,提升目标探测精度。深圳普林电路配备专业高频测试实验室,通过矢量网络分析仪等设备对线路板的插入损耗、回波损耗等参数严格检测,确保产品满足高频设备技术要求,同时可根据客户的高频参数需求提供定制服务。深圳多层线路板技术

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