电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物(可联想成牙膏、油漆等样子)

　　主要特点

　　1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。

　　2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

　　3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

　　4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。

　　5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

　　6.适用于1300℃到1700℃的高温 。

　　应用

　　编辑钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。

　　1.钼锰浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内。

　　2.烧结后钼锰浆料涂层厚度约为0.0127mm。

　　3.黏性可根据客户具体要求调制。

　　4.适用于1300℃到1580℃的高温。这两种浆料适用于国内各种规格氧化铝陶瓷。